Lo specialista dell’M2M amplia il proprio portfolio con moduli che, per la prima volta, utilizzano il sistema LCC Castellation Packaging
DISPONIBILE IL MODULO GL865-DUAL DI Telit PER UNA VASTA GAMMA DI TELEFONI CELLULARI E APPLICAZIONI ENTRY LEVEL
Roma, 14 ottobre 2010 - Telit Wireless Solutions, azienda leader in tutto il mondo nella tecnologia wireless Machine-to-Machine (M2M), lancia il GL865-DUAL, il primo modulo GSM/GPRS di Telit dotato della tecnologia LCC (Leadless Chip Carrier) Castellation Packaging, sul mercato da ottobre. La sua forma ultra-sottile, l'eccellente efficienza energetica e il basso prezzo unitario, rendono questo modulo perfetto per le applicazioni mobile e per essere usato in molti settori differenti. Le aree d’applicazione comprendono: attrezzature mediche di controllo, sistemi di sicurezza miniaturizzati e il tracking di persone, animali e oggetti.
I moduli GL865-DUAL equipaggiati con la tecnologia LCC Castellation Package sono dispositivi dotati di un sistema di montaggio in superficie che utilizza dei rilievi di metallo ai lati. Questa modalità d’ancoraggio è l'ideale per semplici applicazioni a basso costo basate su Four-Layer PCB (schede a circuiti stampati). Inoltre, con l'opzione per la saldatura e la rimozione manuali, può anche essere utile per alcune applicazioni di nicchia, con bassi volumi di produzione.
“L’M2M diventa sempre più rilevante per tutti gli aspetti della vita quotidiana e lavorativa e si trasforma in un mercato di massa. Pertanto, è essenziale fornire ai clienti un'infrastruttura che sia in grado di soddisfare le richieste che verranno”, ha affermato Sandro Spanghero, Global Vice President R&D di Telit. “Continuare a seguire questo trend espandendo il nostro portafoglio con un prodotto ideale per un mercato ad alti volumi e per prodotti specializzati, ci posiziona ottimamente per il futuro.”
BGA packaging per applicazioni altamente integrate
Per i clienti con utilizzano applicazioni con un alto livello d’integrazione e complessità, Telit offre la sua vasta famiglia di moduli M2M dotati del sistema Ball Grid Array (BGA). Questo risulta particolarmente adatto per il mercato automotive e telematico. Il BGA è un sistema di ancoraggio del modulo che prevede un lato coperto da piccole sfere posizionate a griglia e che richiede, in confronto al LCC Castellation Packaging, minor spazio. Il sistema BGA è inoltre più efficiente per quanto concerne il numero di input e output.
“La nostra strategia è quella di coprire l'intera gamma di tecnologie wireless rilevanti, e anche prodotti e servizi”, ha spiegato Spanghero. “E’ pertanto un passo importante per lo sviluppo del nostro portafoglio poter offrire l’LCC Castellation Packaging, in aggiunta al nostro, ben noto e di successo, sistema BGA. Il BGA e L’LCC, infatti, si completano a vicenda, poiché essi servono diversi segmenti di mercato, per cui questa è una grande aggiunta per il nostro portafoglio.”
Funzionalità GSM / GPRS a basso prezzo unitario
Le dimensioni e il peso sono spesso fattori limitanti per l'utilizzo mobile dei componenti elettronici. Con la sua dimensione di soli 24.4 x 24.4 x 2.7 millimetri e un peso di solo 3.5 grammi, il modulo GL865-DUAL offre funzionalità GSM/GPRS in un formato piccolo e compatto. Il suo prezzo unitario basso e il suo economico sistema di montaggio permettono di utilizzare il modulo in apparecchiature a basso costo. Il GL865-DUAL è un prodotto entry-level rivolto ai mercati EMEA e APAC.
Come tutti i moduli Telit, anche il GL865-DUAL dispone della gestione FOTA, che permette di effettuare aggiornamenti del firmware radio-controllati. L’uso dei recettori RedBend’s vCurrent®, che hanno già dimostrato la loro efficacia in milioni di telefoni cellulari, rende possibile gli aggiornamenti dei prodotti attraverso il trasferimento dati in maniera incrementale. Funzionalità integrate, come il protocollo TCP/IP, il multiplexer seriale e il sistema di comandi in remoto AT, estendono, infine, la gamma delle funzioni delle applicazioni, senza prevedere alcun costo aggiuntivo .