Consumi, Efficienza e Stabilità
Grazie alla presenza di punti per la rilevazione delle tensioni in tempo reale, ci siamo avvalsi del noto tool CPU-Z (aggiornato all’ultima release 1.69.2) per la rilevazione e la stabilizzazione della frequenza del processore in tempo reale. Le misurazioni sono state effettuate con il sistema sotto carico tramite CinebenchR15 utilizzando come riferimento la frequenza target di 4600MHz che è poi la stessa frequenza di test impostata da BIOS per il test sulle altre schede madri. La frequenza della memoria è stata volutamente impostata a 1600MHz con timing 8-8-8-20 1T. Ovviamente per superare il test ogni scheda ha richiesto da BIOS, per poter chiudere il test senza errori, un determinato voltaggio. Al fine di rendere attendibile il test e porre le schede sullo stesso piano per verificarne la sezione di alimentazione e quindi la singola capacità di stabilizzare il Vcore erogato riducendo al minimo il Vdroop, siamo intervenuti sul LoadLineCalibration settandolo al massimo possibile, così da mettere sullo stesso piano l’intervento della sezione di alimentazione delle varie motherboard. Il profilo LLC impostato è il livello 1 che corrisponde al 100% (massimo possibile) da BIOS che sulla Z97X Gaming G1 WiFI BK ci ha permesso, grazie ai punti di misurazione delle tensioni, di rilevare tramite multimetro digitale un comportamento stabile con un Vdroop praticamente nullo.
Ricordiamo che lo scopo del test mira principalmente ad analizzare l’aspetto delle tensioni erogate ed il relativo Vdroop in un’ottica di efficienza del sistema di alimentazione e non a ricercare il valore più alto per fini competitivi. Precisiamo anche che l’importanza del circuito di alimentazione è direttamente proporzionale alla capacità computazionale e di carico, poiché a determinate frequenze limite ed in generale sotto overclock, il processore assorbe un notevole quantitativo di corrente e se la sezione di alimentazione della motherboard non riesce a far fronte alla richiesta di corrente, il valore computazionale restituito su qualsiasi test effettuato rimane basso. Di solito su molte altre schede madri con una sezione di alimentazione non all’altezza, per cercare di chiudere il test ad una data frequenza, si cerca di compensare aumentando il voltaggio (Vcore) applicato al processore, ma questo porta a scontrarsi con il problema della temperatura. Di seguito la tabella riepilogativa dei risultati ottenuti:
Il risultato ottenuto ha permesso di ottenere una posizione media senza eccellere ne sfigurare sulle avversarie che considerato il fatto che non è una scheda madre progettata per l’ambito dell’overclock ciò costituisce una garanzia di qualità della componentistica e dell’ottimo lavoro svolto dagli ingegneri Gigabyte. La tensione rilevata dal multimetro conferma la stabilità della scheda madre sotto leggero carico compatibile ai più comuni sistemi di raffreddamento a liquido. L’efficienza della scheda madre è in linea di massima buona, anche se la presenza del chip PLX 8747 fa innalzare inevitabilmente i consumi, facendo registrare alla presa di corrente una decina di Watt in più rispetto agli altri modelli. Le temperature rilevate per i VRM dimostrano che l’impianto a liquido ha un effettivo beneficio su queste componenti, portando ad un abbassamento di circa 8°C. Generalmente comunque si riescono ad ottenere temperature simili anche adottando una buona heatpipe, come dimostrano le temperature rilevate dalle controparti ASUS ed MSI. Il raffreddamento a liquido delle fasi si conferma pertanto modestamente utile e senza dubbio non indispensabile né per l’utilizzo quotidiano, dove un’heatpipe è sufficiente, né per quello estremo dove le temperature crollano per effetto del raffreddamento subzero della CPU.
Ci teniamo infine a precisare che sconsigliamo per un daily clock a qualunque frequenza lo si voglia raggiungere e mantenere, d’impostare un LLC (Load Line Calibration) al massimo livello in quanto utilizzare tale settaggio in primis non è necessario, dato che questi settaggi si utilizzano per chi opera sotto azoto, ed in secondo luogo comporta una notevole produzione di calore nonché un maggiore stress al processore.